德邦科技融资融券信息显示,2024年11月25日融资净偿还647.7万元;融资余额1.81亿元,较前一日下降3.45%。
融资方面,当日融资买入799.49万元,融资偿还1447.19万元,融资净偿还647.7万元,连续3日净偿还累计1713.18万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量3900股,融券余额14.48万元。融资融券余额合计1.82亿元。
德邦科技融资融券交易明细(11-25)
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德邦科技历史融资融券数据一览
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