德邦科技融资融券信息显示,2024年7月19日融资净买入67.18万元;融资余额1.46亿元,较前一日增加0.46%。
融资方面,当日融资买入622.08万元,融资偿还554.9万元,融资净买入67.18万元,连续3日净买入累计254.9万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量7787股,融券余额22.97万元。融资融券余额合计1.46亿元。
德邦科技融资融券交易明细(07-19)
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德邦科技历史融资融券数据一览
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