德邦科技融资融券信息显示,2024年7月17日融资净买入41.5万元;融资余额1.43亿元,较前一日增加0.29%
融资方面,当日融资买入432.38万元,融资偿还390.87万元,融资净买入41.5万元。融券方面,融券卖出500股,融券偿还0股,融券余量7787股,融券余额22.62万元。融资融券余额合计1.44亿元。
德邦科技融资融券交易明细(07-17)
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