德邦科技融资融券信息显示,2024年7月15日融资净偿还106.47万元;融资余额1.43亿元,较前一日下降0.74%。
融资方面,当日融资买入243.16万元,融资偿还349.63万元,融资净偿还106.47万元。融券方面,融券卖出200股,融券偿还200股,融券余量7487股,融券余额21.96万元。融资融券余额合计1.43亿元。
德邦科技融资融券交易明细(07-15)
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