德邦科技本周(2024/07/08-2024/07/12)累计涨幅达2.46%,截至7月12日最新股价报收29.99元。从增量上来看,7月8日至7月12日融资买入交易规模2325.22万元,融资偿还规模2553万元,期内融资净偿还227.78万元。从存量上来看,截止7月14日,德邦科技融资融券余额1.44亿元,其中融资余额规模1.44亿元,融券余额规模22.45万元。
在两市3358家融资融券标的中,德邦科技期内融资净买入值排名第2048,期末融资余额排名第1940。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属电子元件板块中,德邦科技本周融资净买入额排名69/104,期末融资余额行业排名53/104。
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