德邦科技融资融券信息显示,2024年7月9日融资净偿还270.93万元;融资余额1.43亿元,较前一日下降1.86%。
融资方面,当日融资买入519.2万元,融资偿还790.13万元,融资净偿还270.93万元,连续5日净偿还累计535.23万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量7487股,融券余额22.14万元。融资融券余额合计1.43亿元。
德邦科技融资融券交易明细(07-09)
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德邦科技历史融资融券数据一览
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