德邦科技融资融券信息显示,2024年7月5日融资净偿还21.53万元;融资余额1.46亿元,较前一日下降0.15%。
融资方面,当日融资买入354.93万元,融资偿还376.46万元,融资净偿还21.53万元,连续3日净偿还累计172.83万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量7487股,融券余额21.91万元。融资融券余额合计1.47亿元。
德邦科技融资融券交易明细(07-05)
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德邦科技历史融资融券数据一览
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