【问】现在公司募投项目进展如何了? 【答】
德邦科技:您好,目前公司共有4项募投项目,其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产, “年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”、“新能源及电子信息封装材料建设项目”正在有序推进,具体进展情况敬请关注公司披露的定期报告等公告文件。感谢您的关注,谢谢!¶¶2024-06-26 17:06:00 §
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