德邦科技(SH 688035,收盘价:30.71元)4月19日晚间发布公告称,公司第二届第五次董事会会议于2024年4月19日在公司会议室以现场表决与通讯结合的方式召开。审议了《关于〈董事会2023年度工作报告〉的议案》等。
2023年1至12月份,德邦科技的营业收入构成为:电子封装材料占比99.61%。
德邦科技的董事长是解海华,男,57岁,学历背景为本科;总经理是陈田安,男,66岁,学历背景为博士。
截至发稿,德邦科技市值为44亿元。