公告日期：2024-04-20

东方证券承销保荐有限公司（以下简称“东方投行”或“保荐机构”）作为烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，对公司向银行申请综合授信额度并提供担保的情况进行了核查，具体情况如下：

德邦科技此次向银行申请综合授信和保函额度并提供抵押担保的被担保方为公司子公司，被担保方中无公司关联方。截至本核查意见出具日，公司及子公司对外担保总额为0元。公司未发生对外担保逾期的情形，也未发生涉及诉讼的担保等情形。

为满足公司及子公司生产经营和发展需要，公司及子公司2024年度拟向银行等金融机构申请综合授信额度累计不超过人民币21亿元（包括但不限于流动资金借款、银行承兑汇票、信用证等），在此额度内由公司及子公司根据实际资金需求进行授信申请。

该授信额度仅为公司可能申请的最大上限，并非实际发生的融资金额，具体的融资金额将依据公司运营资金的实际需求确定。预计2024年内使用综合授信金额不超过8亿元，若超出预计范围，公司将及时补充进行董事会决议，以确保决策的科学性和合规性。

同时，基于上述综合授信及公司经营发展需要，公司为子公司深圳德邦、德邦翌骅、昆山德邦、四川德邦在不超过4.15亿元担保额度的范围内，对其提供担保，该等担保额度可在上述子公司之间进行调剂。担保方式包括保证、抵押、质押等，具体担保期限根据届时实际签署的担保合同为准。


公司董事会提请股东大会授权公司经营管理层根据公司实际经营情况的需要，在上述综合授信额度及担保额度范围内，全权办理公司向金融机构申请授信及提供担保相关的具体事项。本次预计综合授信额度和担保额度的授权有效期为自2023年年度股东大会审议通过之日起至2024年年度股东大会召开之日。

(一)深圳德邦界面材料有限公司

1、成立日期：2010年11月16日

2、注册地点：深圳市龙岗区坪地街道高桥社区教育北路88号4号厂房102、202、301

3、法定代表人:CHENTIANAN

4、经营范围：一般经营项目是：国内贸易；货物进出口、技术进出口。，许可经营项目是：界面材料、导电材料、电子材料、绝缘材料、导热材料的研发、生产与销售。

5、深圳德邦界面材料有限公司为公司持股100%的全资子公司。

6、主要财务数据

单位：人民币万元

项目 2023年12月31日（经审计）

资产总额 9,816.78

负债总额 3,808.84

净资产 6,007.95

项目 2023年12月31日（经审计）

营业收入 8,315.55

净利润 -29.63

扣除非经常性损益后的净利润 -162.54

以上财务数据均经永拓会计师事务所（特殊普通合伙）审计。

7、经查询，深圳德邦界面材料有限公司不是失信被执行人。


（二）东莞德邦翌骅材料有限公司

1、成立日期：2014年04月25日

2、注册地点：广东省东莞市长安镇上沙中南南路6号7号楼602室

3、法定代表人：陈田安

4、经营范围：研发、生产和销售半导体芯片固晶粘合保护材料、电子封装材料；加工及销售电子零组件。（以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)

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