证券代码：688020 证券简称：方邦股份
广州方邦电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2023-003
投资者关系活动类别 ■特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
■其他 电话会议
参与单位名称及参与人姓名 财通证券、博时基金、国联基金、交银施罗德、鹏华基金、新华基金、长安基金、中邮基金、大家资产、东方基金、东方资管 、东吴基金、国泰基金、国信证券、华泰柏瑞基金、汇丰晋信、汇添富 、嘉实基金、凯石、摩根士丹利华鑫基金、诺德基金、睿远基金、上海明河投资、申万菱信基金、深圳创富兆业、五地投资、西藏东财基金、循远资管、圆信永丰基金、浙商证券、正圆投资、中信建投证券、华泰证券、广发基金、民森投资
时间 2023年10月
地点 公司会议室
上市公司接待人员姓名 董事长兼总经理：苏陟
董事会秘书：王作凯
投资者关系活动主要内容介绍
一、请介绍可剥铜目前进展情况以及今年、明年对业绩的贡献
目前，可剥铜相关规格产品通过了部分载板厂和终端的认证，已开始持续的小批量出货，当前主要应用于IoT（如智能家居）相关场景。
可剥铜产品目前处于订单爬坡阶段，预计对今年的业绩贡献相对有限；明年的订单量受产品品质进一步稳定、其他客户导入情况、更多应用场景渗透等因素的综合影响。

二、可剥铜市场规模如何？后续是否有预期导入到手机终端内使用的MEMS、射频等芯片的封装上？
根据相关测算，当前可剥铜市场体量约30-50亿元人民币，未来随着人工智能、物联网等行业发展，对芯片封装提出更大需求和更高要求，预计可剥铜市场空间有望进一步打开。
公司可剥铜产品主要应用于BT载板、类载板的制备。相较其他应用场景，手机芯片封装对铜箔材料的要求更高，对材料的验证也更严格。随着公司可剥铜进一步稳定和持续迭代升级，后续有望进入到手机芯片封装领域，当然这需要时间的积累，请积极关注公司相关信息披露。

三、公司屏蔽膜产品是否可以应用于5.5G的布局？
理论而言，5.5G要求屏蔽效能更高，即高频屏蔽膜产品。公司的高频屏蔽膜产品如USB3系列有应用在当前的5G通讯设备，单价比普通产品高；同时如果5.5G手机设备集成度进一步提高，或采用折叠方案，对高频屏蔽膜接地导通性、导热性、厚度、耐弯折等性能的要求也更高。具体要看5.5G手机设备的设计方案。

四、请介绍FCCL的进展情况
公司FCCL产品在今年二、三季度有小批量出货。公司采用自产铜箔制备FCCL，可较好降低成本，提升产品市场竞争力，目前珠海生产的FCCL用铜箔趋于稳定，有利于FCCL项目的推进。预计至2024年一季度前后，随着主要设备逐步到位，公司FCCL产能将有较大幅度增加，同时出货量将逐步提升。

五、请问电阻薄膜产品目前验证进度如何？
电阻薄膜目前在持续向相关客户进行送样测试，部分客户进入审厂阶段。

六、目前公司复合集体流PET铜箔进展情况如何？
PET复合铜箔主要应用到真空镀膜、电镀技术，其制备过程与电磁屏蔽膜存在较高契合性。该产品的送样客户涵盖主流电池厂商，同时亦根据客户的需求，有序推进PP基材样品的研发工作。

七、请问公司未来两年主要增长动力是哪些？
未来几年公司增长的动力主要来自：（1）可剥铜、VLP等中高端铜箔、FCCL、电阻薄膜等产品的逐步放量；（2）电磁屏蔽膜业绩随着消费电子行业的回暖而逐步提升、潜在新客户的开拓以及新应用场景的渗透等。以上预测具有不确定性，不构成投资承诺，敬请理性决策、注意投资风险。

附件清单（如有）