附件二
证券代码：688020 证券简称：方邦股份

广州方邦电子股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2022-002
投资者关系活动类别
■特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他 （策略分析会）
参与单位名称及参与人姓名 招商证券、东方财富、易方达、天风证券、国泰君安、东北证券、华安基金、摩根华鑫、财通资管、华泰证券、国信证券、广发证券、方正证券、鹏华基金、诺安基金、宝盈基金、立翎基金、进化论资产、钜洲投资、睿远基金、华宝基金、东亚前海证券、富安达基金、博时基金、红昆仑基金、上海汐泰、惠升基金、光证资管、益恒投资、恒越基金、暴龙资本、泓阈基金、匀丰基金、乾惕投资、华商基金、尚融资本、华信基金、九远基金、中银粤财、广东文投、方硕基金、鑫湾投资集团、瑞民投资、中投立赢基金、象学资管、纽富斯投资、万联证券
时间 2022年8月-9月
地点 广州方邦电子股份有限公司
上市公司接待人员姓名 董事长兼总经理：苏陟；
董事会秘书：王作凯；
证券事务代表：孙怡琳

投资者关系活动主要内容介绍
一、公司各新产品项目进展情况如何
1、可剥离超薄铜箔目前正在进行客户认证，已基本通过物性、工艺测试，目前产品送样品质较为稳定，后续还需要经过小批量、大批量、终端认证等稳定性测试认证环节。可剥铜用于芯片封装，若出现品质不稳定，将导致无法加工、芯片失效等较严重问题，因此公司、下游客户都高度谨慎，认证环节严苛，认证周期较长，可剥铜通过客户认证及具体订单的落实时间存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。
2、挠性覆铜板（FCCL）项目，第一期产线已完成调试，目前正在进行试产工作。部分系列的普通FCCL产品认证情况在部分客户中反馈良好，有望在第三季度落实小额订单。公司先通过部分客户积累产品市场数据，逐步提升产品市场影响力及打造产品品牌。FCCL原材料主要为铜箔和聚酰亚胺，公司FCCL产品使用珠海子公司生产的铜箔，无需外采，因此成本上更具优势。
3、电阻薄膜产品目前处于客户认证阶段，部分系列产品已通过部分重要客户的基本物性及工艺测试、批量稳定性测试，后续还需要经过终端认证环节。部分系列产品正在进行物性、工艺测试，后续将进行小批量、大批量、终端测试等稳定性测试认证环节，整个认证周期具有不确定性，敬请投资者注意风险。
二、 公司PET铜箔产品研发进展如何
公司关注到近期PET复合铜箔的相关信息。PET复合铜箔与公司当前主营产品电磁屏蔽膜在核心制备技术上具有一定契合性（真空溅射技术、电化学技术）。公司在PET复合铜箔领域进行了研发布局，但尚处于早期阶段，未进行产品送样、认证，相关研发未对公司生产经营产生重大影响。
三、请介绍公司后续发展规划
公司将坚持以技术研发为根本发展动力，依托真空、精密涂布、电化学以及配方合成等基础技术实现持续组合创新，打造平台型电子新材料企业，实现产品多元化、高端化：对于“老产品”电磁屏蔽膜，稳定当前收入利润规模，同时持续迭代升级产品性能，密切关注新客户、新领域的技术发展趋势，以求实现增量突破；对于新产品挠性覆铜板、可剥离超薄铜箔、RTF及HVLP铜箔、电阻薄膜等，首先追求从本季度起至明年，逐步通过客户认证，落实小额订单，以此为标志，体现公司在高端电子材料领域的技术创新实力；在此基础上，逐步实现放量销售，推动公司业绩迈上新台阶。

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日期