附件二

证券代码：688020 证券简称：方邦股份
广州方邦电子股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2021-001

特定对象调研 分析师会议

投资者关系活动 媒体采访 业绩说明会

类别 新闻发布会 路演活动

现场参观

其他 （请文字说明其他活动内容）

1 月 8 日：华夏基金 周克平；

1 月 12 日：长江证券赵炯、王筱茜；大成基金 肖文瀚；博时
参与单位名称及 基金 吴文庆；宝盈基金 李建伟 容志能；天风证券 温玉章 陈
参与人姓名 俊杰；

1 月 14 日：拾贝投资季语、陈俊

1 月 21 日：中庚基金 陈涛、张传杰

时间 2021 年 1 月 8 日、12 日、14 日和 21 日

地点 公司会议室

上市公司接待人 董事长：苏陟；董事会秘书：佘伟宏；证券事务经理：王作凯；
员姓名 证券事务代表：孙怡琳

一、公司的募投项目及自有资金项目进展如何？

由于 2020 年疫情、雨季及施工地质条件复杂等因素，一定程度影
投资者关系活动 响了广州募投项目施工进度，公司正大力推进募投项目建设，计划于
主要内容介绍

2021 年二季度末逐步试产、投产；自筹资金建设的珠海项目将在 2021
年 1 月底试产。以上投产、试产时间是根据项目实际进展情况而做出的
预计，但由于项目建设、产线调试以及相关手续审批存在复杂性，以上
预计时间存在一定不确定性。

二、珠海项目产品应用领域、优势前景及客户认证情况？

（1）公司珠海项目生产的超薄铜箔，可用于芯片封装载板、HDI 以及锂电铜箔等领域。

（2）本项目生产的超薄铜箔，铜层厚度、表面粗糙度、可剥离性等关键技术指标国际先进，属于填补国内市场空白的产品，产品样品已通过相关客户认证。项目投产后，因使用新产线、新设备进行生产，应用于芯片载板、HDI 的产品须进行周期约半年的重新认证，逐步实现产能爬坡。锂电铜箔客户认证周期较短，将于 2021 年 1 月底试产，可有效利用珠海项目产能，产品具有技术和成本优势，可为公司带来销售收入和较好利润。

三、公司极薄挠性覆铜板的竞争优势在哪里？

极薄挠性覆铜板的主要材料是铜箔和 PI，公司可自行制备超薄铜箔，无需外购，因而生产的极薄挠性覆铜板具有更好的成本优势；另一方面，制备极薄挠性覆铜板，对铜箔厚度、粗糙度以及产品整体剥离力等要求很高，公司现有的技术、工艺和配方可满足以上技术需求；公司生产的极薄挠性覆铜板，依靠技术、成本的优势，可生产普通挠性覆铜板（线间距大于 35m）、COF（线间距小于 15m）以及目前市场空白部分（线间距 15-35m）等主流产品。

四、收购重组项目的意义何在？

本公司目前正在筹划以现金方式收购境内某公司持有的挠性覆铜板及相关资产组。

若公司成功收购标的资产，预计短期内不会对公司经营利润产生重大影响，但该标的资产与公司的产品项目有较好的战略协同发展效应，对公司产品布局进一步完善、人才团队结构进一步优化、销售渠道进一步拓展等方面有正面影响，从而加快公司发展速度。

五、对 2021 年的业务规划和展望？

2021 年的重点工作是持续提升电磁屏蔽膜市场占有率，同时推进

极薄挠性覆铜板、可剥离超薄铜箔、锂电铜箔等新产品的量产、良率持
续提升和产能爬坡，将形成新产品和电磁屏蔽膜业务并举的良好局面，
推动公司营收和利润规模强劲增长。

附件清单（如有）
日期