安集科技:发行可转债获证监会同意批复 拟募资8.305亿元聚焦集成电路材料
安集科技资讯
2024-11-22 12:56:50
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来源:中国证券报·中证网 作者:沈楠


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  中证智能财讯安集科技(688019)11月22日公告,21日,公司收到中国证监会出具的《关于同意安集微电子科技(上海)股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》,同意公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请,本批复自同意注册之日起12个月内有效。

  根据公司最新可转债预案,公司拟发行可转债募集资金总额不超过8.305亿元,扣除发行费用后将用于上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目及补充流动资金。

  资料显示,安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

  最新半年报显示,公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术,专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案,成功搭建“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”“电镀液及其添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应”三大具有核心竞争力的技术平台。目前,公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺,产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺步骤的清洗工序。

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