交控科技融资融券信息显示,2024年7月8日融资净偿还147.93万元;融资余额7087.95万元,较前一日下降2.04%。
融资方面,当日融资买入211.24万元,融资偿还359.17万元,融资净偿还147.93万元,连续5日净偿还累计822.27万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计7087.95万元。
交控科技融资融券交易明细(07-08)
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交控科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D206B621C5FA16976517B3D3D720BBC572_w670h203.jpg)
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