交控科技融资融券信息显示,2024年7月5日融资净偿还205.02万元;融资余额7235.88万元,较前一日下降2.76%。
融资方面,当日融资买入285.21万元,融资偿还490.23万元,融资净偿还205.02万元,连续4日净偿还累计674.34万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计7235.88万元。
交控科技融资融券交易明细(07-05)
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交控科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D25F7022C3998B3A0DD6AA4A089DB9446B_w670h203.jpg)
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