交控科技融资融券信息显示,2024年7月4日融资净偿还243.92万元;融资余额7440.9万元,较前一日下降3.17%。
融资方面,当日融资买入276.18万元,融资偿还520.09万元,融资净偿还243.92万元,连续3日净偿还累计469.32万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计7440.9万元。
交控科技融资融券交易明细(07-04)
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交控科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D28036933BDED9D837A751959727B9B483_w670h203.jpg)
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