公告日期：2025-04-18

中微半导体设备（上海）股份有限公司

2025 年度“提质增效重回报”行动方案

为践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）在总结 2024 年度行动方案的基础上制定了 2025 年度提质增效重回报行动方案，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象。主要措施包括：

一、专注公司核心业务，突破创新提升竞争力，以良好的业绩成长回报投资者

半导体微观加工设备作为数码产业的基石，是发展集成电路和数码产业的关键，中微公司自 2004 年成立以来，一直致力于开发和提供先进的微观加工所需的高端关键设备，是典型的新质生产力代表。凭借创新的研发团队和深厚的客户关系，公司聚焦布局核心设备，关键技术不断突破创新，并快速扩增产品线及扩大产品在国内领先客户的市场占有率。公司主营产品等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备是除光刻机以外，非常重要的、也是市场空间广阔的关键设备。公司在过去的近 20 年着力开发了一个完整系列的 15 种等离子体刻蚀设备，并积累了大量的芯片生产线量产数据和客户验证数据。近两年新开发的沉积各种导体薄膜的LPCVD 设备和 ALD 设备，目前已有多款设备产品顺利进入市场并获得重复性
订单。公司目前可以提供 5 纳米及更先进的芯片刻蚀设备，从 2012 年到 2024 年
的十余年中，公司销售额年均增长率超过 35%。公司 2024 年更是取得了历史上
最优异的成绩，实现营业收入约 90.65 亿元，较 2023 年增加约 28.02 亿元。在近
四年营业收入年均增长大于 40%的基础上，2024 年营业收入又同比增长约44.73%。其中，2024 年刻蚀设备收入约 72.77 亿元，在最近四年收入年均增长超过 50%的基础上，2024 年又同比增长约 54.73%。公司为先进存储器件和逻辑器
件开发的六种 LPCVD 薄膜设备已经顺利进入市场，2024 年收到约 4.76 亿元批
量订单，实现销售收入已达到约 1.56 亿元。


2025 年，公司将继续瞄准世界科技前沿，秉承三维立体发展战略，持续锻造并提升经营管理能力，实现高速、稳定、健康和安全的发展。具体包括以下方面：
1、聚焦核心主业，加速新产品推出

公司所从事的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是集成电路前道核心设备，公司提供的MOCVD设备是先进显示和功率器件生产所需的关键设备。2025年，公司将继续聚焦集成电路及泛半导体相关领域的刻蚀和薄膜设备，根据客户及市场需求升级迭代产品，并开发更多品类设备，进一步推进更多先进技术的研发，持续突破关键技术，覆盖更多的刻蚀和薄膜应用，继续推进公司单台和双台刻蚀CCP 和 ICP 刻蚀设备以及更多品类的薄膜设备，在主要客户芯片生产线上市场占有率提升。同时，推进公司的 TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地在先进封装和 MEMS 器件生产。

公司近两年新开发的 LPCVD 设备和 ALD 设备，目前已有多款设备产品顺
利进入市场并获得重复性订单。公司开发的金属钨系列产品在全部类别的应用场景中填充能力均达到国际先进水平，能够覆盖所有逻辑和存储相关应用，中微独创的接触孔填充方案能够在挑战性极高的接触孔结构中获得国际领先的填充效果。在产品进入市场验证后一年时间，生产线所用的 LPCVD 设备出货量已突破150 多个反应台，2024 年得到约 4.76 亿元批量订单，其他二十多种导体薄膜沉积设备也将陆续进入市场，能够覆盖全部类别的先进金属应用。

公司新开发的 EPI 设备已顺利进入客户端量产验证阶段，以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的量产需求。公司另一类主打产品 MOCVD 设备，是三
五族化合物半导体制造关键的核心设备。公司开发的氮化镓基的 LED 照明和
Mini-LED 显示所用的 MOCVD 设备已成为国内外绝大多数 LED 生产线的首选
设备。公司开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED 等器件所需的多类 MOCVD 设备也取得了良好进展，并陆续进入市场。随着微观器件越做越小，量检测设备也成为了更关键的设备，根据 VLSI Research，全球半导体
量检测设备市场规模从 2016 年的 47.6 亿美元增长至 2023 年的 128.3 亿美元，
CAGR 为 15.2%，成为占总设备市场约 12%的第四大设备门类。中微公司通过投资和成立子公司，布局了量检测设备板块，子公司“超微公司”引入多名国际顶尖的电子束检测设备领域专家和领……
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