中微半导体设备（上海）股份有限公司

投资者关系活动记录表

股票名称：中微公司 股票代码：688012

√特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动

√现场参观

□其他（请文字说明其他活动内容）

兴业证券、东方资管、富国基金、鸿道投资、
兴业基金、财通基金、民生通惠、凯丰投资、
西部利得基金、前海联合基金、中国国际金融
股份有限公司、汇丰晋信基金、首创证券、斯
米克集团、国泰人寿保险、兴银基金、招商银
行、慧琛私募基金、红塔红土基金、惠升基金、
混沌投资、鹏扬基金、上海从容投资管理有限
公司、华泰资管、浙商基金、东海证券、国都
证券、宁泉资管、上投摩根基金、中欧基金、
旦曦资管、望正资管、国海富兰克林基金、中
海基金、中国人寿资管、浦银安盛基金、亚太
财险、泰信基金、光大资管、兴证资管、宽远
参与单位名称 资管、农银汇理基金、银华基金、诺安基金、
中邮基金、东方基金、前海开源、前华商基金、
中信建投、新华基金、长江证券、海通证券、
国鑫投资、三峡资本、江西金控、摩根大通、
东亚前海证券、世诚投资、Golden Pine Capital
Management(P),China 、Hirzel Cap 、Prudence
Investment 、York Capital 、中信产业投资基金、
中信资管、中银基金管理有限公司、千合投资、
工银瑞信、建信基金、摩根士丹利华鑫基金、
新华基金、景顺长城基金、Brilliance Capital 、
GIC 、Polymer 、中欧基金、中金 AM、交银
施罗德、兴全基金、星石投资、华夏久盈、华
宝基金、天弘基金、长城财富保险资管、国泰
基金

时间 2021 年 6 月

地点 中微公司

公司接待人员姓名 董事长兼总经理：尹志尧

财务负责人兼副总经理：陈伟文


副总经理：倪图强

副总裁兼董事会秘书：刘晓宇

副总裁兼 MOCVD 产品部总经理：郭世平

证券事务代表：胡潇

财务部高级经理：庄宇峰

董事会办公室经理：周菡清

问答环节主要内容：

1、公司目前用于 Mini-Led 生产的 MOCVD 设
备目前在客户端验证进度如何？是否已经取得
批量订单？

答：公司前期与多家客户合作，根据客户需求
进行产线评估验证并取得良好进展。公司于
2021 年 6 月 17 日正式发布用于高性能
Mini-LED 量产的 MOCVD 设备 Prismo UniMax
™。

2、目前公司原材料采购和供应情况如何？

答：公司目前供应链稳定，公司建立了全面的
供应商评价管理体系，主要零部件供应商数量
较多且保持良好的合作关系，单一供应商采购
金额占比不高，其中核心零部件的采购采取多
厂商策略，分布在全球各地。

3、公司刻蚀设备下游客户覆盖情况？市占率情
投资者关系活动主要内容介绍 况如何？

答：公司的刻蚀设备已经进入多家全球主流的
晶圆制造商。市占率目前没有官方的统计数据
来源，在大陆地区的主要客户里面已经处于主
流供应商地位，且市占率在不断提升。

4、从客户下订单到产品出货大约是多长时间？
答：公司设备类业务流程主要为：取得订单后，
按订单生产，工厂验收后交付客户安装调试，
调试完成取得客户确认后结转销售收入，公司
主营业务产品的定制化程度较高，下游客户对
规格型号、产品标准、技术参数等方面的要求
不尽相同，产品结构和功能存在差异，公司不
同机台、与不同客户的交付时间、验收通过确
认收入时间差异较大，具体转销时间取决于客
户确认进度，从安装调试及试运行后通过客户
验收并确认收入的时间。

5、国内目前半导体产业链国产替代面临哪些挑
战？

答：国内半导体设备行业发展主要面临政策环境、资金、人才和技术等方面的挑战。
6、公司目前是否受到美国制裁？
答：AMEC 已经从美国国防部涉军企业名单中移除，美国人士将不再受限对 AMEC 所发行的有价证券及其相关的衍生品进行交易。
7、公司 ICP 刻蚀产品发展情况，以及目前的订单情况如何？
答：公司的电感性等离子刻蚀设备已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产，截
止 2020 年底，公司的 ICP 设备 Primo Nanova
设备已有 55 个反应台在客户端运转，2021 年 6
月，公司 ICP 设备 Primo Nanova 第 100 台反应
腔顺利交付，经过客户验证的应用数量也在持续增加。根据客户的技术发展需求，公司正在进行下一代产品的技术研发，以满足 5 纳米以下的逻辑芯片、1X 纳米的 DRAM 芯片和 128
层以上的 3D NAND 芯片等产品的 ICP 刻蚀需
求，并进行高产出的 ICP 刻蚀设备的研发。8、请问公司在成熟制程中产品的研发和销售情况如何？
答：中微公司不断在客户验证更多成熟工艺和先进工艺，在 CCP 和 ICP 刻蚀方面的应用拓展
都取得了良好进展。公司于 2021 年 6 月 15 日
付运了首台 8 英寸 CCP 刻蚀设备。
9、公司战略以三维发展为基础，请问目前在薄膜设备的领域发展情况，产品什么时候能够研发出来？
答：公司看好薄膜设备未来的市场成长，已就产品开发组建了专业的技术和营运团队，目前在前期产品研发的基础上进行必要的准备工作。
10、请问目前公司技术人员流动是否是正常水平？对于留住人才有什么具体措施？
答：公司目前员工流动水平正常。公司给员工提供具有市场竞争力的薪酬福利，作为科技创新型企业，公司秉承扁平化的组织架构和全员股权激励原则，通过员工持股安排等措施以保障核心技术人员的稳定性。

11、公司研发实力突出，有没有考虑研发光刻机？
答：公司目前没有光刻机的研发计划。

12、3D NAND 从 64 层增加到 128 层，对 ICP、
CCP 刻蚀设备都有哪些新增的工艺需求？
答：从 64 层到 128 层闪存的器件，随着层数的增加，高深宽比、沟槽的变化，需要设备厂商开发下一代的产品，或者对现在的产品做较大程度的改进。
13、公司目前的在手订单情况如何？
答：半导体行业处于高景气度周期，目前公司在手订单饱满，公司将不断优化资源配置，多途径积极提升产能，以及时满足客户交货需求。14、国内半导体产线国产化率的进展，国内主要半导体设备公司的份额？
答：集成电路和泛半导体产业分门别类非常复杂，应用也是非常广泛，只能说经过努力，国内的半导体设备和材料产业有了一个长足的进步，一方面是政府的推动，一方面是业界的努力，现在中国是除了美国和少数几个国家以外，绝大多数半导体设备都有公司在开发，而且都有一步步进入市场，国产化率在可喜地增长，当然还分为两种不同的市场，一个是国内投资的生产线，由于客户支持，所以国产化率有相当大的进步，一部分是国外大公司在国内公司的投资，这方面国产化率有一定的限制，希望和国外主流的集成电路厂商有进一步的合作，实现更好的国产化。
15、公司临港产业化基地的建设情况如何？
答：公司临港产业化基地建设一切按照计划在
正常进行，并于 2021 年 6 月 20 日举行开工仪
式，目前桩基工程已经结束。