中微半导体设备（上海）股份有限公司

投资者关系活动记录表

股票名称：中微公司 股票代码：688012

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 √业绩说明会

投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他（请文字说明其他活动内容）

Azimut Investments

BaringAsset Management （Asia） Limited
Chicago Pacific Founders

Credit Suisse

Grandeur Peak

Hony Fund

JPMorganAsset Management (China) Limited
Lombard Odier

MINDHAND CAPITAL

PinPoint

Point72Asset Management LP

Polymer Capital

Power Corporation of Canada

Schroder investment

Tybourne Capital Management

参与单位名称 UBS

Macquarie Group Limited（麦格理）

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安麒资本

安信证券

安信证券股份有限公司

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北京城天九投资

北京鼎萨投资

北京合正普惠投资管理有限公司

北京泓澄投资管理有限公司

北京凯读投资管理有限公司

北京泽铭投资有限公司

北京遵道资产管理有限公司

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碧云资本
博道基金
博笃投资
渤海汇金
常亿资本
诚盛投资
诚业投资
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创金合信基金
大岩资本
淡水泉投资
淡泰资本
道仁资产
道谊投资
德邦证券
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东财基金
东方证券
东方证券资产管理有限公司
东海证券
东吴证券
东兴证券
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方正证券
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富国基金
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路博邁基金
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南华基金
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诺德基金
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平安证券
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上海志奕投资管理有限公司
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深圳尚善资产
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深圳涌容资产管理公司
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天风证券
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西南证券
西南证券股份有限公司
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信达证券
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兴业证券
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亚太财险
壹拾资产
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银河基金
银华基金
英大国际信托有限责任公司
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由榕资产
于翼资产
裕晋投资
源乘投资
远洋资本
遠雄人壽
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长城证券
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长江证券
长盛基金
长信基金
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招商证券
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浙江锦和投资管理有限公司
浙江韶夏投资管理有限公司
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中国人寿资产
中国银河证券股份有限公司


中华联合保险集团

中加基金管理有限公司

中金公司

中民投资本

中融汇信期货有限公司

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中信保诚基金

中信建投

中信建投基金管理有限公司

中信证券

中意资产

中银国际

中银基金

中银三星人寿

中银证券

中银资管

中邮创业基金管理股份有限公司

中再资产

钟港资本

重庆博永投资管理有限公司

珠海市横琴淳瀚私募证券基金管理有限公司

时间 2021 年 10 月

地点 中微公司、互联网端

董事长兼总经理：尹志尧

财务负责人兼副总经理：陈伟文

公司接待人员姓名 副总裁兼董事会秘书：刘晓宇

证券事务代表：胡潇

财务部副总监：庄宇峰

董事会办公室经理：周菡清

公司 2021 年三季度业绩情况：

半导体设备是集成电路和泛半导体微观器件产
业的基石，而集成电路和泛半导体微观器件，
又是数码时代的基础。随着微观器件越做越小，
半导体设备，特别是关键设备等离子体刻蚀设
备、薄膜设备和光刻设备的极端重要性更加凸
投资者关系活动主要内容介绍 显出来。

公司主要为集成电路、LED 外延片、功率器件、
MEMS 等半导体产品的制造企业提供刻蚀设
备、MOCVD 设备及其他设备。公司的等离子
体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到
14 纳米、7 纳米和 5 纳米及其他先进的集成电
路加工制造生产线及先进封装生产线。公司
MOCVD 设备在行业领先客户的生产线上大规
模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基 LED 设备制造商。
公司2021年前三季度实现营业收入20.74亿元，同比增长 40.4%；实现归属于上市公司股东的净利润 5.42 亿元，同比增长 95.7%。前三季度刻蚀设备销售额 13.52 亿元，同比增长 99.0%；由于 LED 市场下行，前三季度 MOCVD 设备销售
额 3.04 亿元，同比下降 24.3%。2021 年 1-9 月
新签订单金额达 35.2 亿元，同比增长超过110%。刻蚀机市场持续高涨，MOCVD 市场正在迎来新的高潮。公司在刻蚀设备和 MOCVD等设备产品研发、市场布局、新业务拓展等诸多方面取得了较好的进展，为公司持续健康发展提供了有力支撑。
公司将继续瞄准世界科技前沿，持续践行三维发展战略，深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会，推进实现高速、稳定、安全发展。问答环节主要内容：
1、中微公司目前的产品毛利情况？
答：公司 2021 年前三季度整体毛利率 42.7%，和 2020 年前三季度的 34.8%相比，增长了 7.9个百分点；其中，刻蚀设备的毛利率为 44.0%，MOCVD 毛利率增加 14 个百分点至 32.2%
2、请问 2021 年三季度新签订单中，产品的分布情况？
答：上半年新签订单中以刻蚀产品为主，2021年第三季度签署了部分批量 MOCVD 订单。
3、目前零部件紧张的情况下，刻蚀设备交付期是否有变化？
答：公司科学管理供应厂商，公司的半导体刻蚀产品、MOCVD 设备近期基本按计划交付。4、LED 市场有什么变化导致 MOCVD 增速下降。很多 led 客户开启定增，中微判断未来 led设备采购意愿如何？
答：目前 MOCVD 设备主要是用于氮化镓及砷化镓半导体材料外延生长，其中氮化镓基 LEDMOCVD 主要用于生产氮化镓基 LED 的外延片，以通用照明为主要市场。近年来，LED 的应用迅速扩大，除通用照明外，背光显示的蓝光 LED、高端显示的 Mini-LED 和 Micro-LED、
用于杀菌消毒和空气净化的紫外 LED、应用于电力电子的功率器件等领域对 MOCVD 设备的需求持续提升。

Mini-LED 作为一 种 新兴技术 备受关 注 。
Mini-LED 具有高亮度、精确的动态响应和高对比度等优势，能够显著提升显示品质。近年以来，Mini-LED 在电视机领域取得了良好应用，在显示器、笔记本、平板等领域，Mini-LED 产品也不断诞生并开始批量出货。
预计未来公司 MOCVD 设备的销售也将以 MiniLed（背光领域）设备为主，目前公司已有部分Mini-LED MOCVD设备规模订单进入最后签署阶段。
5、公司目前的员工人数？

答：公司截止 2021 年 9 月底，员工人数 993 人，
目前已超过 1000 人。
6、请问公司在薄膜设备方面的进展如何？是投资相关公司还是自己研发生产？
答：公司目前已经组建团队在开发 LPCVD 设备和 EPI 设备，研发进展按计划进行中，同时公司计划在适当时机通过投资、并购等外延式成长途径扩大产品和市场覆盖。
7、刻蚀机温度是不是影响刻蚀速度、均匀性，所以在不同刻蚀工艺中，需要的温度有差异？答：温度是重要的指标，半导体制造工艺过程大部分是表面化学反应，反应气体均匀性、等离子体均匀性都会对刻蚀、薄膜等结果有很大的影响。温度均匀性的控制非常关键。目前公司设备产品应用精准的多区控温，能够实现不同区域温度的精确调节。
8、MOCVD 业务在手订单情况不错。单季度来看，MOCVD毛利率提升幅度大的原因是什么？答：新的产品型号 Prismo UniMax™主要针对Mini-LED 设计。产品性能、复杂性提高很多，提供更多的价值增量给用户，所以毛利率有明显增长。
9、公司南昌基地和临港基地建设进展怎么样了？
答：公司南昌基地和临港基地建设进展按照公司既定计划正常进行中。其中南昌基地目前厂
内主要道路已施工完毕，各主要单位建筑均已
封顶。临港产业化基地于 2021 年 6 月 20 日举
行开工仪式，规划总建筑面积约 18 万平方米。10、ICP\CCP 的技术规划？
答：从刻蚀设备细分种类的市场规模来看，十年前 CCP 设备的市场占比约为 60%，ICP 的市场占比约为 40%。根据当今的市场调研结果，ICP 设备的市场占比已经超过 CCP 设备，占比约为 60%。
ICP 设备用在前道工序较多，CCP 设备用在后道工序较多。由于中微公司率先开发并推向市场的是 CCP 设备，所以设备用在后道工序比较多。公司成功研发并推出了 ICP 设备，公司希望逐步全面覆盖芯片刻蚀工序。
11、展望 200 多层的 3D NAND、以及逻辑器件新工艺对刻蚀技术及设备的影响？
答：刻蚀设备是工艺过程非常难的设备，每一种微观器件的设计都不一样，经粗略统计目前市场上 7 种典型器件大概有超过 460 个刻蚀步骤，每个步骤都需要开发不同的刻蚀设备。
1）微观器件越做越小，光刻机由于波长的限制，10nm 以下的芯片加工需要薄膜设备和刻蚀设备组合完成加工。14nm 芯片需要大约 500-600个加工步骤，5nm 芯片加工步骤提高到 1000 次以上，其中刻蚀的加工步骤增加三倍到约150-160 次。相关工艺技术面临的挑战大，同时市场机会也非常多。
2）芯片层数越来越多、从 2D 结构到 3D 结构。其中刻蚀工艺最卡脖子的还是深孔深沟的刻蚀。市场上目前普遍使用的高深宽比刻蚀设备高深宽比大概是 40:1 到 50:1，中微目前在实验室已经可以做出深宽比超过 60:1 的极高深宽比CCP 介质刻蚀机，但设备的稳定重复使用还需要进一步努力提升。
12、公司在泛半导体行业拓展方面有何具体计划和进展吗？
答：公司从三个维度扩展业务布局：深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。在集成电路设备领域，公司将持续强化在刻蚀设备领域的竞争优势，并延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域；公司计划扩展在泛半导体领域设
备的应用，布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备；公司拟探索其他新兴领域的机会，利用好设备及工艺技术，考虑从设备制造向器件大规模生产的机会，以及探索更多集成电路及泛半导体设备生产线相关环保设备及医疗健康智能设备等领域的市场机会。