中微半导体设备(上海)股份有限公司
投资者关系活动记录表
股票名称:
中微公司 股票代码:688012
√特定对象调研 √分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他(请文字说明其他活动内容)
Ariose Capital
Cephei Capital
Citics Securities
CloudAlpha
Elevation Capital
Fighton Capital
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Golden Glede Fund Management
Golden Pine Capital
Green Court Capital Management
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Hao Capital
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参与单位名称 JPMorganAsset Management
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富国基金
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国盛证券
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红筹投资
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平安资产
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时间 2021 年 11 月
地点 中微公司、互联网端
财务负责人兼副总经理:陈伟文
公司接待人员姓名 副总裁兼董事会秘书:刘晓宇
证券事务代表:胡潇
财务部副总监:庄宇峰
董事会办公室经理:周菡清
问答环节主要内容:
1、公司目前的收入里面,刻蚀产品和 MOCVD
产品的占比情况?
答:2021 年 1-9 月营业收入 20.73 亿元,其中刻
蚀设备收入为 13.52 亿元,占收入比例约为
65.22%;MOCVD 设备收入为 3.04 亿元,占收
入比例约为 14.66%。
2、请问 2021 年前三季度新签订单中,产品的
分布情况?
答:上半年新签订单中以刻蚀产品为主,2021
年第三季度完成了部分批量 MOCVD 订单的签
署。
3、目前零部件紧张的情况下,刻蚀设备交付期
是否有变化?
答:公司科学管理供应厂商,目前供应链稳定,
公司的半导体刻蚀产品、MOCVD 设备近期基
本按计划交付。
4、请问公司在薄膜设备方面的进展如何?是投
投资者关系活动主要内容介绍 资相关公司还是自己研发生产?
答:公司目前已经组建团队在开发 LPCVD 设备
和 EPI 设备,研发进展按计划进行中,同时公
司将在适当时机通过并购等外延式成长途径扩
大产品和市场覆盖。
5、MOCVD 业务在手订单情况不错。单季度来
看,MOCVD毛利率提升幅度大的原因是什么?
答:新的产品型号 Prismo UniMax™主要针对
Mini-LED 设计。性能、复杂性提高很多,提供
更多的价值给用户,所以毛利率有明显增长。
6、公司在泛半导体行业拓展方面有何具体计划
和进展吗?
答:公司从三个维度扩展业务布局:深耕集成
电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备
领域应用并探索其他新兴领域的机会。在集成
电路设备领域,公司将持续强化在刻蚀设备领
域的竞争优势,并延伸到薄膜、检测等其他关
键设备领域;公司计划扩展在泛半导体领域设
备的应用,布局显示、MEMS、功率器件、太
阳能领域的关键设备;公司拟探索其他新兴领
域的机会,利用好设备及工艺技术,考虑从设备制造向器件大规模生产的机会,以及探索更多集成电路及泛半导体设备生产线相关环保设备及医疗健康智能设备等领域的市场机会。
7、公司的人才培养计划是怎么样的?
答:公司目前大约 1/4 是外籍员工。我们的目标是建立以中国为基地,面向世界的公司。主要的成员都是中国人,包括后来培养起来的年轻专家、产品、工程、管理人员大部分都是中国人。中微为不断培养出新生代力量做了大量工作,形势很好。
8、公司南昌基地和临港基地建设进展怎么样了?
答:公司南昌基地和临港基地建设进展按照公司既定计划正常进行中。其中南昌基地目前厂内主要道路已施工完毕,各主要单位建筑均已
封顶。临港产业化基地于 2021 年 6 月 20 日举
行开工仪式,规划总建筑面积约 18 万平方米。9、公司在先进制程的刻蚀装备上是否受益于这次海外芯片产能的扩产,大致情况如何?
答:公司积极关注下游市场扩产计划并努力争取各种可能的市场机会,公司的刻蚀设备在国内主要客户端市场占有率不断提升。在逻辑集成电路制造环节,公司开发的 12 英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户 65 纳米到 5 纳米等先进的芯片生产线上;同时,公司根据先进集成电路厂商的需求,已开发出小于 5 纳米刻蚀设备用于若干关键步骤的加工,并已获得行业领先客户的批量订单。公司目前正在配合客户需求,开发新一代刻蚀设备和包括更先进大马士革在内的刻蚀工艺,能够涵盖 5 纳米以下更多刻蚀需求和更多不同关键应用的设备。在 3DNAND 芯片制造环节,公司的电容性等离子体刻蚀设备可应用于 64 层和 128 层的量产,同时公司根据存储器厂商的需求正在开发新一代能够涵盖 128 层及以上关键刻蚀应用以及相对应的极高深宽比的刻蚀设备和工艺。此外,公司的电感性等离子刻蚀设备已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产,根据客户的技术发展需求,正在进行下一代产品的技术研发,以满足 5 纳米以下的逻辑芯片、1X 纳米的
DRAM 芯片和 128 层以上的 3D NAND 芯片等
产品的 ICP 刻蚀需求,并进行高产出的 ICP 刻蚀设备的研发。
10、公司目前研发人员占比情况?
答:至 2021 年 6 月底,公司研发人员占比约为38%。