晶圆级封装 (WLP) 结合了晶圆制造和器件封装技术。WLP 是一种芯片级先进封
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【问】晶圆级封装 (WLP) 结合了晶圆制造和器件封装技术。WLP 是一种芯片级先进封装技术。贵司子公司MUETEC官网显示其有WLP晶圆级封装检测产品，是否属实？ 【答】天准科技：您好，感谢对公司的关注。MueTec公司的IRIS2100等产品可应用于WLP场景。¶¶2023-06-26 08:59:00 §
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