杭州立昂微电子股份有限公司

接待投资者调研活动记录

一、机构调研情况

调研时间：2021 年 7 月 15 日 -2021 年 7 月 16 日

调研接待地点：公司办公楼行政会议室（杭州经济技术开发区 20 号大街 199 号）调研接待形式：现场交流、电话会议
机构投资者来访记录：
东方证券、厦门国贸、毅达资本、平安证券资管、爱建信托、华菱津杉、万和证券、财信证券、第一创业证券、人保资产；中金公司、创金合信、东吴基金、华泰资产、安信资管、南昌市政公用投资、摩根华鑫、东源投资、钛信资本、深圳跨越基金、肇万资产、胜帮投资、珞珈方圆、灏浚投资、山东国惠、山金金控、龙光金控、广东佳润；中信建投证券、太平基金管理有限公司、宁银理财、中国人寿资产管理有限公司、中信证券权益投资部、北信瑞丰基金管理有限公司、上海希瓦资产管理有限公司、源乐晟资产、华安财保资产管理有限责任公司、上海泰旸资产管理有限公司、华夏基金管理有限公司、中邮理财、平安资产管理有限责任公司、光大保德信基金管理有限公司、招商基金管理有限公司、泰康资产管理有限责任公司、易方达基金管理有限公司、中再、农银汇理基金管理有限公司、融通基金管理有限公司、新华资产管理股份有限公司、正心谷、元德基金、深圳悟空投资管理有限公司、贝莱德资产管理北亚有限公司、誉辉资本管理有限责任公司、博时基金管理有限公司、西部利得基金管理有限公司、丰琰投资管理有限
公司、华泰证券（上海）资产管理有限公司、招银国际、恒大人寿保险有限公司、江苏瑞华投资控股集团有限公司、国寿安保、Franchise Capital、工银瑞信基金管理有限公司、先锋基金管理有限公司、鹤禧投资、上海聆泽投资管理有限公司、深圳鑫然投资管理有限公司、上海钦沐资产管理合伙企业（有限合伙）、长城基金管理有限公司、申万宏源证券、北京成泉资本管理有限公司、建信人寿保险公司有限公司、进门财经、平安大华基金管理有限公司、新同方投资、鸿商资本、建信养老金管理公司、富安达基金管理有限公司、中银国际证券资管、招商基金管理有限公司、方正证券、源和资产、上海海通证券资产管理有限公司、华夏未来资本管理有限公司、鹏华基金管理有限公司、PAG、东方证券资产管理有限公司、深圳多鑫投资管理有限公司、嘉实基金管理有限公司、东海基金管理有限责任公司、民生加银基金管理有限公司、深圳融信盈通资产管理有限公司、群益投信、宏道投资、光大证券、南华基金管理有限公司等
公司接待人员：
董事、副总经理、财务总监、董事会秘书 吴能云；
证券法务 李志鹏。
二、调研纪要
（一）公司概况介绍环节

公司董事、副总经理、财务总监、董事会秘书吴能云先生向调研投资者介绍目前公司的三大业务板块：半导体材料、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片制造的主要代表产品的生产工艺、技术性能、应用领域等基本概况，并介绍未来重点项目的进展情况。公司自 2002 年创办以来，始终专注于集成电路
用半导体材料、半导体功率器件的研发、制造、销售，2015 年成立子公司立昂东芯切入化合物半导体射频芯片领域。公司坚持加大技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，不断加强自身的研发实力与技术积累。公司曾被中国半导体行业协会评选为“2017 年中国半导体功率器件十强企业”，硅片业务子公司——浙江金瑞泓在 2015 年至 2019 年连续多年被评为“中国半导体材料十强企业”半导体硅片行业第一名。目前公司已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件与化合物半导体射频芯片制造能力的完整产业平台。
（二）调研交流的主要问题及公司回复概要

1、请问公司 12 英寸硅片的轻掺、重掺比例结构是什么样的？

答：公司目前正在建设月产 15 万片的 12 英寸硅片项目，上述产能规划比例
结构为重掺外延片月产能 10 万片、轻掺硅片月产能 5 万片。重掺系列硅片属于公司特色产品，部分特殊规格的 12 英寸重掺硅片已实现同行领先，目前重掺硅片已实现正片的大规模出货。同时公司也掌握轻掺硅片的生产技术，12 英寸轻掺测试片实现批量出货，12 英寸轻掺正片也在客户送样验证阶段。

2、公司及国内其他厂家扩张 12 英寸硅片产能，会不会导致产能过剩？

答：12 英寸硅片产能是否会出现产能过剩需通过供给与需求两方面来进行判
断。根据公司测算，中国大陆 2020 年 12 英寸硅片的月需求量约为 105 万片，根
据 SEMI 的预测，全球的半导体制造商预计将在 2022 年前开建 29 座高产能晶圆
厂，其中16 家分布在中国大陆和中国台湾，而其中绝大部分将为12 英寸晶圆厂，因此晶圆厂对 12 英寸硅片的需求较为充足。

从供给角度看，目前中国大陆约 95%以上的 12 英寸硅片正片都来自进口，集
成电路产业链供应安全角度来看会有很大的国产需求增加。而目前国内在 12 英寸硅片真正实现技术突破和批量供应的只有包括公司在内的少数几家，且大多数仍为测试片供应，绝大多数厂家形成规划中的产能尚需时日。因此，公司与国内其他同行在 12 英寸硅片产品上最主要的是满足国产替代的需求以及晶圆厂扩产的新增需求，市场空间较大。

3、6、8、12 英寸硅片生产目前使用的设备和耗材的国产化率如何？以及耗材涨价对整个产品成本影响？

答：设备国产化方面，公司非常支持国内的设备厂商。目前硅片生产线拉单晶环节使用的单晶炉设备已全部实现国产化；外延环节，6 英寸硅片基本实现全面国产化替代，8 英寸、12 英寸硅片抛光机和外延清洗设备主要仍依赖进口。公司的功率半导体和射频生产线目前国产化替代率已达到 70%以上。

生产使用的耗材 90%左右已实现国产替代，只有少量耗材如抛光液、光刻胶等需要依赖进口。硅片使用的多晶硅一部分来自国产供应商，另一部分来自于海外进口。成本现在比较稳定，除了一些化学品年初开始有所涨价外，其他材料价格比较稳定，因此总体看对公司产品成本的影响并不大。

4、预测功率半导体目前行情能维持到何时？

答：首先功率半导体供不应求主要来源于需求端的快速增长。需求端的快速增长主要是基于以下几个方面的原因。一方面是新能源汽车快速增长，另一方面是清洁能源业务快速增长，这两方面业务的快速增长带来对半导体功率器件需求的快速增长，而且这两方面的需求在未来 3-5 年的成长具有确定性。另外得益于5G 通讯逐渐普及，新的电子化、智能化的应用场景越来越多，物联网、人工智能等新的应用场景层出不穷，功率半导体新的需求会越来越多。


其次供给端方面，半导体功率器件厂商按照正常的扩张速度，从厂房建设再到客户端的验证，一般需要 2-3 年的时间才能达到产能爬坡的阶段。同时目前的半导体功率器件的设备购买的交货期延长。设备的交期加上厂房建设期、客户的验证周期，新增产能的过程可能没有这么顺利。因此公司结合两方面情况认为，半导体功率器件的前景在未来 2-3 年看好。

5、公司是否只做砷化镓射频，是否有考虑衬底材料和封测？

答：目前产品主要是砷化镓射频芯片和 VECSEL。除此之外，代表第三代半导体的碳化硅基氮化镓在公司的海宁基地做了规划，目前也进行了相应的技术积累。目前的生产模式是以芯片代工为主。