证券代码：605358 证券简称：立昂微

杭州立昂微电子股份有限公司
接待投资者调研活动记录

一、机构调研情况
调研时间：2021年4月14日 -2021年4月15日
调研接待地点：公司办公楼行政会议室（杭州经济技术开发区20号大街199号）
调研接待形式：现场交流
机构投资者来访记录：
中信建投证券、银华基金、嘉实基金、农银汇理基金、海通证券、国泰君安证券、国金证券、中天证券、华福证券、诺德基金、凯石基金、国信投资、中道资本、亘曦资产、雅戈尔投资、韶夏资本、天堂硅谷资产、瀚朴投资、聆泽投资、名禹资产、卜元投资、庆涌资产、冰河资产、成就资本、汇利资产、懿坤资产、金旷投资、盐城宏泰信息咨询有限公司
公司接待人员：
董事、副总经理、财务总监、董事会秘书 吴能云；
证券法务 李志鹏。

二、调研纪要
（一）公司概况介绍环节
公司董事、副总经理、财务总监、董事会秘书吴能云先生向调研投资者介绍目前公司的三大业务板块：半导体材料、半导体功率器件和集成电路芯片制造的主要代表产品的生产工艺、技术性能、应用领域等基本概况，并介绍未来重点项目的进展情况。公司自2002年创办以来，始终专注于集成电路用半导体材料、半导体功率器件、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司坚持加大技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，不断加强自身的研发实力与技术积累。公司曾被中国半导体行业协会评选为“2017年中国半导体功率器件十强企业”，硅片业务子公司——浙江金瑞泓在2015年至今连续多年被评为“中国半导体材料十强企业”第一名。目前公司已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件与化合物半导体射频芯片制造能力的完整产业平台。
（二）调研交流的主要问题及公司回复概要
1、请问：功率半导体自2020年底开始景气度逐渐提高，目前供需矛盾日趋紧张，功率半导体供需矛盾日趋严峻的原因是什么
答：功率半导体供需矛盾的日趋严峻由供给和需求两方面因素导致。从供给方面看，全球受到新型冠状病毒肺炎疫情的影响，以及某些国家地区的工厂受到电力紧张、火灾等不利因素的扰动，影响了功率半导体的供给能力，且因前期市场行情较弱导致有效的扩产不充分，导致新增供给能力不足。从需求方面看，功率半导体新增应用场景的需求爆发是主要原因，从国内看，随着去年国家政策的明朗，对清洁能源、新能源汽车政策的扶持以及碳中和目标的提出，造成清洁能源、新能源汽车等需求的爆发性增长。另外随着5G、互联网电子化的发展，人工智能、电子化应用的场景越来越多，带动了对芯片、硅片的需求。新的需求一旦形成，则在短期内不会出现明显降低，且受到客户验证、产能爬坡等因素影响功率半导体的扩产周期较长。所以公司预计未来1—2年内，功率半导体供应紧张的情况将会持续存在。
2、近期光伏级多晶硅的价格出现上涨，公司的原材料价格是否出现上涨
答：应用于光伏产品的光伏级的多晶硅与应用于半导体领域的电子级多晶硅存在不同，公司所需的多晶硅原材料为电子级，电子级多晶硅的纯度要求更高，目前国内仅少量供应商可以供应。公司的多晶硅供应商主要为德国Wacker Chemie AG及国内的青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司，目前价格保持稳定。公司其他部分化学品原材料的价格出现小幅度上涨，但因用量较小，对公司的影响并不十分显著。
3、轻掺硅片与重掺硅片有何区别，公司硅片的技术路线如何
硅片产品根据技术路线的不同可以分为轻掺硅片和重掺硅片两种类型，区别在于拉单晶过程中掺杂的其他微量元素的不同，掺杂元素的掺入量越大，硅片的电阻率越低。轻掺硅片主要应用于存储芯片和逻辑电路，重掺硅片主要应用于模拟电路和功率半导体。前述两种类型的硅片产品公司均可生产，其中重掺硅片产能约占总产能的70%，轻掺硅片产能约占总产能的30%，重掺系列的硅片产品为公司的特色优势产品，附加值较高。
4请问：公司射频芯片业务是什么模式
答：公司通过外购砷化镓外延片做砷化镓射频芯片代工，业务模式对标台湾稳懋半导体公司，主要产品为低噪声放大器、功率放大器、射频开关和VCSEL四个方向。此外，公司规划在海宁市建设年产36万片6英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片的项目。其中包括年产18万片砷化镓HBT和pHEMT芯片，年产12万片垂直腔面发射激光器VCSEL芯片，年产6万片碳化硅基氮化镓芯片
5、问：公司的汽车芯片供应情况如何
答：公司于2016年通过国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的体系认证，开始成为汽车电子的供应商，目前公司正成为国内为数不多的可实现大批量稳定供货的功率半导体企业。受益于下游新能源汽车、自动驾驶等需求的提高，下游客户对于汽车电子芯片的需求非常旺盛，目前保持稳定供货。
6请问：公司未来经营目标和盈利增长点可否介绍下
答：公司未来三年的经营目标是在保持现有半导体硅片业务和半导体功率器件业务的基础上，通过实现8英寸半导体硅片、12英寸半导体硅片的扩产以及化合物半导体射频芯片的扩产，MOSFET产品产能上量以及衢州基地项目产能释放，实现半导体硅片业务、半导体功率器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局，进一步优化公司的产品结构，逐步形成新的利润增长点，提升公司的行业地位与核心竞争力。

杭州立昂微电子股份有限公司董事会
二〇二一年四月十六日