证券代码：605358 证券简称：立昂微

杭州立昂微电子股份有限公司

接待投资者调研活动记录

一、机构调研情况

调研时间：2021 年 3 月 3 日 -2021 年 3 月 12 日

调研接待地点：公司办公楼行政会议室（杭州经济技术开发区 20 号大街 199 号）
调研接待形式：现场接待、电话接待等
机构投资者来访记录：
永丰金证券、开源证券、国元证券、天风证券、光大证券、新时代证券、中信建投证券、国海证券、国信证券、方正证券、中信证券、东方嘉富、肇万资产、中信理财、财信人寿、泉汐投资、金辇投资、华富基金、浦银安盛基金、永赢基金、华宝基金、兴银基金、南华基金、金投资产、宏信钱潮、金投产业基金、津联控股、天虫资本、江控创富基金、成都银行资管、明溪资产、韶夏资本、昊泽致远、上海宝弘景资产、佐原量化、卜元投资等
公司接待人员：
董事、副总经理、财务总监、董事会秘书 吴能云；
证券法务 李志鹏。
二、调研纪要

（一）公司概况介绍环节

公司董事、副总经理、财务总监、董事会秘书吴能云先生向调研投资者介绍目前公司的三大业务板块：集成电路用硅片、功率半导体、第二代半导体砷化镓射频芯片的主要代表产品的生产工艺、技术性能、应用领域等基本概况，并介绍未来重点项目的进展情
况。公司自 2002 年创办以来，始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域，并实现射频芯片的商业化生产销
售。公司坚持加大技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，不断加强自身的研发实力与技术积
累。公司曾被中国半导体行业协会评选为“2017 年中国半导体功率器件十强企业”，硅片业务子公司——浙江金瑞泓在 2015 年至今连续多年被评为“中国半导体材料十强企业”第一名。目前公司已经成为国内少有的具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造的完整产业链的集成电路企业。
（二）调研交流的主要问题及公司回复概要

1、请问：公司能否分享一下国内 6 英寸、8 英寸、12 英寸硅片
的市场供需情况如何？

答：不同尺寸硅片的市场供求情况存在明显不同。6 英寸硅片（包括抛光片和外延片）主要为内循环，生产和销售均以国内为
主，得益于国内经济的快速增长，6 英寸硅片供不应求。8 英寸硅片（包括抛光片和外延片）为内外双循环，需要从全球化的角度看，国内超过 50%的需求仍依赖进口，与此同时公司的 8 英寸硅片也会
出口海外。12 英寸硅片的需求则主要依赖于进口。未来全球大尺寸硅片是发展方向，使用占比会逐渐提高，但是 6 英寸、8 英寸需求的绝对数量也在增长。不同尺寸的硅片对应不同的目标细分市场，并不是简单的替代关系。

2、公司的产品涨价情况如何，涨价由哪些因素推动？

答：目前国内 6 英寸硅片出现供不应求的情况，公司的 6 英寸
硅片产品于 2021 年初进行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调。在国际市场上，日本信越化学宣布对其所有硅产品进行提价，公司其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通，协商价格上调相关事
宜。公司的功率半导体产品于今年年初进行了第一轮涨价，并将于2021 年 4 月初进行第二轮涨价。

涨价因素主要是两个方面，第一个是需求因素，也是最主要的一个因素。从国内看，随着去年国家政策的明朗，对清洁能源、新能源汽车政策的扶持以及碳中和目标的提出，造成清洁能源、新能源汽车等需求的爆发性增长。另外随着 5G、互联网电子化的发展，人工智能、电子化应用的场景越来越多，带动了对芯片、硅片的需求。第二个因素是成本因素，从公司的成本构成情况来看，部分原材料价格出现上涨以及人力成本的上涨，造成生产成本小幅度的上涨。

3、请问：公司化合物射频芯片项目目前是什么样的进展，产品认可度如何？


答：公司的“6 英寸砷化镓微波射频芯片项目”目前已建成年产 3 万片的产能，并实现批量化的生产和销售。目前正在实施扩

产，预计到 2021 年 6 月底扩产到年产 7 万片的产能。公司射频业务
分为低噪声放大器、功率放大器、射频开关和 VCSEL 四个方向。产品广泛用于 5G、WIFI、小型通讯基站、自动识别芯片（门锁、监控、安防）、雷达激光扫描芯片（自动驾驶）等。此外，公司规划在海宁市建设年产 36 万片 6 英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路
芯片的项目。其中包括年产 18 万片砷化镓 HBT 和 pHEMT 芯片，年产
12 万片垂直腔面发射激光器 VCSEL 芯片，年产 6 万片碳化硅基氮化
镓芯片，目前公司已在海宁市设立海宁立昂东芯微电子有限公司负责推进项目的实施。

从技术来讲，立昂东芯经过 4 年的研发及客户积累验证，目前客户群已经具备，技术已经突破，目前处于产能爬升的阶段。

4、请问：公司目前 12 英寸硅片已实现销售，请问销售情况如何，产品良率如何？

答：目前子公司金瑞泓微电子生产的 12 英寸硅抛光片、外延片均已实现规模化生产销售，目前主要销售的产品包括抛光片测试片及外延片正片，同时正在持续开展客户送样验证工作。预计将在
2021 年底达到年产 180 万片规模的产能。产品良率指标非常理想。
5、请问：公司的功率半导体在汽车电子领域应用情况如何？
答：公司于 2016 年通过国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的体系认证，开始成为汽车电子的供应
商，目前公司正成为国内为数不多的可实现大批量稳定供货的功率半导体企业。

6、请问：公司未来经营目标和盈利增长点可否介绍下？

答：公司未来三年的经营目标是在保持现有半导体硅片业务和半导体功率器件业务的基础上，通过实现 8 英寸半导体硅片、12 英寸半导体硅片的扩产以及砷化镓微波射频集成电路芯片的扩产，MOSFET产品产能上量以及衢州基地项目产能释放，实现半导体硅片业务、半导体功率器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局，进一步优化公司的产品结构，逐步形成新的利润增长点，提升公司的行业地位与核心竞争力。

杭州立昂微电子股份有限公司董事会
二〇二一年三月十八日