【问】AI伺服器产品需要PCB包括四大部分，分别是CPU板（即传统厚大板）、GPU下的UBB、OAM以及switch board，其中UBB、OAM以及switch board技术难度较高，需要20-30层板以上，博敏电子目前具备上述技术能力吗？谢谢！ 【答】博敏电子：尊敬的投资者，您好。公司积极布局服务器、交换机、数连产品等高景气细分赛道，其中，服务器产品当前主要定位传统高端服务器用板，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势，与相关客户建立了长期稳定的合作关系并得到认可。在AI浪潮的推动下，公司也看到了算力PCB市场发展的巨大空间，从2022年开始在战略上进行布局，目前在该细分领域的市场开拓中取得关键性节点突破，上一代算力加速卡PCB已小批量生产。公司亦拥有配套100G/400G交换机及数连产品相关的技术储备，交换机PCB产品目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群，数连产品在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货。公司正密切关注该领域的技术发展趋势和下一代服务器计算平台/EGS、800G交换机与光模块商用落地进程，坚持以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇。感谢您的关注。¶¶2024-06-28 18:07:00 §