证券简称：博敏电子 证券代码：603936
博敏电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2021-007

□特定对象调研 分析师会议

投资者关系活动 □媒体调研 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他

参与单位名称及 华西证券股份有限公司 熊军

人员姓名

时间 2021 年 12 月 9 日，10:00-11:00

地点 博敏电子股份有限公司会议室

上市公司接待 董事长徐缓、财务总监刘远程、副总经理王强、董事会秘书黄
人员姓名 晓丹

第一个环节 公司基本情况介绍

博敏电子成立于 1994 年，在创始人徐总的带领下，深耕
PCB 行业 27 年，公司规模逐年壮大。近年来公司财务指标取
得较好的成绩，收入和利润均保持稳步增长趋势，原因在于公
司“PCB+元器件+解决方案”这一战略的稳步落地和有效执行。
同时我们敏锐发现市场上好的应用领域越来越少，头部客户较
投资者关系活动 为集中，因此公司始终坚持以市场为导向，实施差异化产品竞 主要内容介绍

争战略，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的产品，在
一定程度上避免了在行业内的重复竞争。

PCB 事业群：两省三地五厂均有各自特色产品：（1）Mini
LED：多年来从高端小间距 LED 发展到 Mini LED，与利亚德
等客户紧密合作，获得客户认可；（2）新能源方面：与比亚迪
等老客户车企合作紧密，专注电控领域的一体化厚铜板技术（取
得独有专利），部分产品在牵头制定行业标准；（3）服务器方面：获得长城、HW、宝龙达等客户认可，享受 5G 带来的红利；（4）智能终端：LT 半铜板。上述特色产品通过多年的努力在产品工艺、品质管控、交期等方面为公司的发展奠定了基础。

PCBA 事业群：定制化元器件方面是通过找到客户痛点和
需求，为客户提供定制化解决方案，依托 PCB 多年积累的客户群体，顺利开展定制化产品，实现产品的高毛利，达到双方共赢。公司收购的子公司艺感科技，在电感方面取得亮眼业绩。微芯事业部主要做微电子、特色产品 IGBT 陶瓷衬板，包括特殊高功率的元器件，在军工及新能源领域均取得客户认可，把元器件的制造生产带上新高度。设计及解决方案领域，君天恒讯专注于家电领域，客户囊括美的、格力、TCL、奥克斯、小米等家电行业龙头。从微芯事业部及艺感的产品来看，目前国产替代进口的趋势明显，未来业务机会较多。这就要求我们借助技术营销手段，从客户的研发开始到使用过程中的痛点问题解决，再到为客户提供解决方案及系列服务（PCBA，贴片、封装测试、打包），为未来发展打下基础，避免行业内卷的同时有利于加深公司护城河。

目前博敏电子有两大事业群，PCB 业务占比的 71%，解决
方案事业群业务占比 29%，后期通过两大事业群双轮驱动模式，为公司未来的发展赢得新的竞争力及新的业务机会，由此把收入推上新台阶。

2022 年是五年战略目标的承上启下之年，我们有信心完成
战略目标，信心主要来源以下方面：（1）客户群体已成型，从应用领域来看，智能终端占比 35%份额最大，其次是数据/通讯30%，汽车电子 25%，工控医疗及其他 10%。以上应用领域的支撑来源于成熟的客户群体。如 HW、Vivo、Oppo、小米、摩比、信维通信、长城、比亚迪、韩国现代、海康威视、利亚德及等。产品结构方面，HDI 占 40%以上，多层板占 20%，高频

高速板占 24%，刚挠结合板占 12%，其他 4%。刚挠结合板难度较大，产品供不应求。为此，我们在加大投资力度的同时针对客户需求进行调整，完善产能布局、工艺管控、产品交期采购供应链等方面，挖掘业内高端人才和培养自身人才以匹配公司发展需求。

目前公司在融资方面也取得一定突破，去年非公开募集的8 亿资金，主要投向江苏博敏二期项目，目前该项目已封顶，预计明年一季度投产，主要生产高阶 HDI、刚挠结合板及 IC 载板等。深圳随着军工及微芯事业的发展，扩产能、拿指标，预计明年起发挥效益。梅州二期 280 亩项目开工建设在即，预计 2-3 年内完成基建，第 3 年投产。

明年的业务布局，机会可期。除了现有业务，明年机会来自：（1）供不应求的刚挠结合板，预计明年能带来产量和收入端的增长；（2）江苏博敏高阶 HDI 明年投产后带来的收益增长；（3）微芯事业部 IGBT 的打样和小批量客户已通过认证，接下来是批量生产；（4）陶瓷板技术成熟；（5）利用业内少有的金属钎焊技术，代替进口元器件产品；（6）公司前期已有 ETC 业务的扎实基础，目前正在为 EDR 相关客户打样试产中，我们有信心把握业务机会；（7）利用硬件安全供应需求，腾出产能为服务器业务服务；（8）新基建、5G 加速推进和家电下乡等政策红利，带来增量业务。

机遇与挑战同在，挑战如下：（1）成本端涨价，毛利承压。虽然公司内部通过提高单价减少涨价带来的冲击，但依然影响了部分毛利。预判大宗商品涨价的趋势有所趋缓，通过调结构和提单价等措施抵御风险；（2）疫情虽还不够明朗，但通过前两年对抗疫情的经验，与客户的合作来看，我们还是有信心抵御这块风险；（3）预计芯片短缺情况会在今年得到有效解决。
综上，明年风险与机遇同在，得益于前期战略布局的落地以及团队应对风险时采取的有效措施，我们有信心让公司业绩

迈上新台阶。
第二个环节：交流环节
Q1：PCB 下游市场众多，在汽车电子方面的投入及客户进展情况？
A1：（1）在传统汽车电子领域持续加深已合作客户的粘性，扩大市场份额。在新能源汽车领域依托公司多年布局的大功率电路板，助力三电领域高集成、模块化、轻量化的发展趋势。大功率电路板在电池 Pack 部件已经成熟运用；在电控部件上的应用成效也在国内第一梯队的造车新势力车企上得到充分认可，公司从客户的研发初期就直接参与设计、验证、优化等，并为客户提供从 PCB 制造、器件采购、电子装联的服务，形成一站式的服务模式，并在多家造车新势力客户中广泛运用；

（2）公司 AMB 工艺技术的陶瓷基板，也逐步应用于新能源汽车的 IGBT 模块上；AMB（Active Metal Bonding）工艺技术，是在 800℃左右的高温下，含有活性元素 Ti、Zr 的 AgCu焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反应，从而实现陶瓷与金属异质键合的一种工艺技术；IGBT 芯片如何散热对于功率模块性能非常重要；目前国内的 IGBT 模块大部分还是采用 DBC 工艺技术的陶瓷基板；随着工作电压、性能要求的不断提升，AMB工艺技术的陶瓷基板能更好地解决上述的痛点；对比 DBC，AMB 有更好的导热性、耐热性、耐冲击；目前不仅在汽车领域，还在航天、轨道交通、工业电网领域运用；在核心器件国产化的大趋势下，依托公司的核心技术，致力实现功率半导体散热衬板国内领先。
Q2：三季度毛利下滑，这个原因是？如何看待明年毛利的情况？
A2：整体毛利下滑受大宗商品涨价的影响。预判明年大宗商品

走势，首先贵金属的价格随着政府调控和国外整体形势的趋缓，价格将逐渐企稳；其次化工类受石油影响价格波动可能较大，但公司化工类材料占比较小，综合分析成本端的影响会弱于今年，明年公司会持续进行产品结构调整，提升高毛利产品比重，成本形势将实现好转，我们有信心把毛利调整到合理水平。
Q3：HDI 产品在江苏博敏的情况？产能释放节奏如何？
A3：（1）智能终端方面，拥有较多客户；（2）Mini LED 方面，与京东方成立联合实验室，从其他客户端反馈回来的信息表明LED 厂商将在明年加大对 Mini LED 的推动力度，从目前打样情况来看，公司这方面的业务量会在需求的带动下有一个增长；（3）服务器、笔电方面。

这样看来明年的趋势比较明朗，HDI 将呈现结构分化，普
通的 HDI 产品会面临较大竞争压力，但在做好技术及客户储备的前提下，保持前期的增长趋势没有太大问题。
Q4：新能源汽车 PCB 业务与车厂的合作是处于认证还是出货阶段？认证周期要多久？单车价值量多少？
A4：（1）新能源 PCB 已批量供货；（2）IGBT 陶瓷衬板属于新的技术，公司配合车厂做国产化替代，包括方案修改，这部分处于认证阶段。在工业电网及航天方面已经小批量供货。新能源汽车的开发、验证周期对比传统汽车会更快，6 个月至 9 个月内完成认证。IGBT 陶瓷衬板主要有两类，一个是用 DBC 工艺，适用于 2000 伏以下的运用场景，这部分单车价值量大概占它成本的 10%左右；如果采用性能更好的 AMB 工艺，可以在6000-7000KV 运用，IGBT 单价会有所提升，大概 15%-25%左右。
Q5：公司并购标的业绩完成情况如何？商誉是否会减值？未来


是否有并购计划？

A5：前期的并购围绕公司战略，在行业内进行并购。目前已经
并购的标的有元器件定制商：君天恒讯，元器件制造商：艺感
科技，PCB 设计商：裕立诚。整体都是围绕 PCB 周边能力模块
整合，加宽护城河，横向拓展。

目前从现有标的已实现的业绩来看是同比增长的，我认为
在疫情、大宗商品涨价等影响下，现有标的还能取得不错的业
绩，说明其抗风险能力强，按照这个趋势来看今年应该不会做
减值。明年如有好的标的不排除继续并购，主要考虑有资金、
市场及客户资源、标的质量等。

Q6：想了解公司在 EDR 厂商方面的合作及相关情况。

A6：目前公司正在为相关客户打样试产中，基于公司前期与相
关客户有丰富的合作经验及良好的业务基础，我们有信心把握
业务机会并做好这项业务。

Q7：介绍下君天恒讯的业务发展情况。

A7：君天恒讯是一家比较有特色的公司，其核心是为客户提供
元器件的定制和解决方案，从研发端或客户端，帮助客户找到
使用痛点，量身定制产品，在性能上和成本上满足客户定制化
需求。经过多年的发展，积累了丰富的经验及优质客户，90%业
务在家电领域。团队在元器件方面有深入的研发基础，为客户
提供驻场等服务，对客户需求及时响应并解决，跟国际上知名
的原厂进行定制化产品的包线合作。

日期 2021 年 12 月 10 日

备注 无