证券日报网讯 3月2日，世运电路在互动平台回答投资者提问时表示，公司坚持短期布局投入与长期战略发展平衡的经营策略，当前公司高端产能建设、客户拓展、技术研发均按计划有序推进，泰国工厂预计2026年一季度投产，产能的扩充将为业绩增长提供有力支撑；另外公司拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB制造基地，生产芯片内嵌式PCB和提升高阶HDI产品产能。高阶HDI结合芯片封装，有望进一步提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力。