【问】请问pcb板有无被玻璃基板替代的可能,公司有无这方面技术储备?他们有什么区别和优势?谢谢! 【答】
世运电路:感谢您关注。公司主营研发、制造及销售PCB,现有生产工艺成熟、批量供应的产品涉及高多层硬板、高精密互连HDI、软板(FPC)、软硬结合板(含HDI)和金属基板,产品广泛应用于汽车电子、人工智能、高端消费电子、风光储、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。在技术储备上,目前公司已经实现了24 层硬板、5阶HDI(包括任意层互连)、6oz 厚铜多层板、多层软板、多层HDI 软硬结合板的批量生产能力,已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求。谢谢。¶¶2024-06-14 10:56:00 §
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