龙蟠科技融资融券信息显示,2024年11月19日融资净偿还402.07万元;融资余额1.53亿元,较前一日下降2.31%。
融资方面,当日融资买入651.46万元,融资偿还1053.53万元,融资净偿还402.07万元,连续3日净偿还累计793.72万元。融券方面,融券卖出1700股,融券偿还6700股,融券余量5.28万股,融券余额54.33万元。融资融券余额合计1.54亿元。
龙蟠科技融资融券交易明细(11-19)
龙蟠科技历史融资融券数据一览
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