龙蟠科技融资融券信息显示,2024年7月15日融资净偿还77.56万元;融资余额1.34亿元,创近一年新低,较前一日下降0.58%。
融资方面,当日融资买入209.97万元,融资偿还287.54万元,融资净偿还77.56万元。融券方面,融券卖出1.71万股,融券偿还8000股,融券余量13.21万股,融券余额97.36万元。融资融券余额合计1.35亿元。
龙蟠科技融资融券交易明细(07-15)
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龙蟠科技历史融资融券数据一览
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