- 4
- 评论
- ♥ 收藏
- A大中小
最牛逼最新的封测技术！玻璃基直显载板、玻璃基IC载板、玻璃基微流控载板、TGV玻璃板等系列最新产品吸引了大量观众驻足、咨询了解。通格微的技术、工艺能力、产业化进度等也受到了行业协会、专业媒体的高度关注。#英伟达先进封装工艺将使用玻璃基板#
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
