【问】董秘,您好!请问通格微有规划单边尺寸是510mm*515mm的矩形基板吗? 【答】
沃格光电:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注,公司目前正在投资建设的玻璃基半导体封装基板项目,能够实现大面积生产,目前规划尺寸为510mm*515mm大板制程,具备板级封装载板技术能力,后续将实现单边更大尺寸生产能力,在存储、cpu、gpu芯片、cpo光模块等半导体封装领域具备降功耗、提升芯片性能以及降本优势,为全球半导体向先进制程发展以及AI算力的提升提供了重要载板材料解决方案。谢谢。¶¶2024-07-26 14:48:00 §
郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!