【问】公司是否具备生产矩形玻璃基板实力？或有储备相关技术专利？ 【答】沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司目前正在投资建设的玻璃基半导体先进封装基板项目，能够实现大面积生产，目前规划尺寸为510mm*515mm大板制程，具备板级封装载板技术能力，后续将实现单边更大尺寸生产能力，在存储、cpu、gpu芯片、cpo光模块等半导体封装领域具备降功耗、提升芯片性能以及降本优势，为全球半导体向先进制程发展以及AI算力的提升提供了重要载板材料解决方案。此外，公司具备核心自主研发的TGV载板技术能力，并做了相应专利布局。谢谢。¶¶2024-07-26 14:48:00 §