【问】有研究表明，tgv 技术可应用于Cpo，提升产品能力，是否属实？ 【答】沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。随着AI/ML（人工智能/机器学习）的加速落地，再加上物联网的高速发展，使得数据中心的业务压力越来越大，其中包括对于降低功耗以及对光模块封装集成度的需求等。CPO（Co-packaged optics，共封装光学），是将网络交换芯片和光引擎（光模块）进行“封装”的技术，该技术能缩短交换芯片和光引擎间的距离，使得高速电信号能够高质量的在两者之间传输，同时有助于降低功耗。公司玻璃基半导体封装载板所用到的核心技术TGV（玻璃基微米级巨量互通），相比之下玻璃基作为芯片封装载板具备更优的散热性，其在大功率器件封装和高算力数据中心服务器等领域具有一定的应用空间，该领域是公司产品的重要应用方向，如有相关进展，请以公司公告为准。谢谢！¶¶2023-05-24 15:18:00 §