华懋科技融资融券信息显示,2024年11月22日融资净买入181.4万元;融资余额7.45亿元,较前一日增加0.24%。
融资方面,当日融资买入8959.69万元,融资偿还8778.28万元,融资净买入181.4万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还3300股,融券余量7.43万股,融券余额217.7万元。融资融券余额合计7.47亿元。
华懋科技融资融券交易明细(11-22)
华懋科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。