华懋科技融资融券信息显示,2024年11月19日融资净偿还1063.32万元;融资余额7.84亿元,较前一日下降1.14%。
融资方面,当日融资买入3854.95万元,融资偿还4918.27万元,融资净偿还1063.32万元,连续3日净偿还累计4229.5万元。融券方面,融券卖出2200股,融券偿还2200股,融券余量7.77万股,融券余额209.79万元。融资融券余额合计7.86亿元。
华懋科技融资融券交易明细(11-19)
华懋科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。