华懋科技融资融券信息显示,2024年8月27日融资净偿还134.28万元;融资余额3.43亿元,创近一年新低,较前一日下降0.39%。
融资方面,当日融资买入138.22万元,融资偿还272.5万元,融资净偿还134.28万元,连续5日净偿还累计864.95万元。融券方面,融券卖出2500股,融券偿还100股,融券余量7.62万股,融券余额124.31万元。融资融券余额合计3.44亿元。
华懋科技融资融券交易明细(08-27)
华懋科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。