华懋科技融资融券信息显示,2024年8月26日融资净偿还108.08万元;融资余额3.45亿元,创近一年新低,较前一日下降0.31%。
融资方面,当日融资买入158.19万元,融资偿还266.27万元,融资净偿还108.08万元,连续4日净偿还累计730.67万元。融券方面,融券卖出1700股,融券偿还5600股,融券余量7.38万股,融券余额122.75万元。融资融券余额合计3.46亿元。
华懋科技融资融券交易明细(08-26)
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华懋科技历史融资融券数据一览
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