华懋科技融资融券信息显示,2024年8月23日融资净偿还157.78万元;融资余额3.46亿元,创近一年新低,较前一日下降0.45%。
融资方面,当日融资买入251.28万元,融资偿还409.07万元,融资净偿还157.78万元,连续3日净偿还累计622.59万元。融券方面,融券卖出3200股,融券偿还4200股,融券余量7.77万股,融券余额127.3万元。融资融券余额合计3.47亿元。
华懋科技融资融券交易明细(08-23)
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华懋科技历史融资融券数据一览
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