华懋科技融资融券信息显示,2024年4月25日融资净买入879.11万元;融资余额4亿元,较前一日增加2.25%
融资方面,当日融资买入2908.99万元,融资偿还2029.88万元,融资净买入879.11万元,连续5日净买入累计3334.53万元。融券方面,融券卖出2.45万股,融券偿还1.66万股,融券余量23.71万股,融券余额508.09万元。融资融券余额合计4.05亿元。
华懋科技融资融券交易明细(04-25)
华懋科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。