华懋科技融资融券信息显示，2023年12月4日融资净偿还537.37万元；融资余额6.23亿元，较前一日下降0.86%。

融资方面，当日融资买入1395.92万元，融资偿还1933.29万元，融资净偿还537.37万元。融券方面，融券卖出2.36万股，融券偿还5.49万股，融券余量14.89万股，融券余额459.67万元。融资融券余额合计6.27亿元。

华懋科技融资融券交易明细（12-04）

华懋科技历史融资融券数据一览

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