芯能科技融资融券信息显示,2024年7月11日融资净偿还172.17万元;融资余额1.64亿元,较前一日下降1.04%。
融资方面,当日融资买入852.54万元,融资偿还1024.71万元,融资净偿还172.17万元,连续4日净偿还累计651.31万元。融券方面,融券卖出5400股,融券偿还1.21万股,融券余量23.81万股,融券余额196.44万元。融资融券余额合计1.66亿元。
芯能科技融资融券交易明细(07-11)
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芯能科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2C78EA114093C54E86D444A97AA410171_w670h203.jpg)
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