公告日期：2025-01-02

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-001
天津金海通半导体设备股份有限公司

关于与关联人共同投资暨关联交易的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、对外投资暨关联交易概述

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 12 月
11 日召开第二届董事会第十次会议，审议通过了《关于与关联人共同投资暨关
联交易的议案》，同意公司以自有资金 500 万元认购鑫益邦半导体（江苏）有限
公司（以下简称“鑫益邦”）新增注册资本 67.3077 万元，和关联法人南通金泰
科技有限公司构成共同投资。具体内容详见公司于 2024 年 12 月 12 日在上海证
券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司
关于与关联人共同投资暨关联交易的公告》（公告编号：2024-071）

二、对外投资暨关联交易进展情况

近日，公司与鑫益邦及其相关股东方签订了《关于鑫益邦半导体（江苏）有
限公司之增资及认缴协议（A 轮）》（以下简称“增资协议”），后续交易各方
将按照增资协议约定履行相应的义务并完成工商登记。原拟以 400 万元认购鑫益
邦新增注册资本 53.8461 万元的无锡华海金浦创业投资合伙企业（有限合伙）退
出本次增资，因此，本轮增资完成后鑫益邦注册资本和各股东出资比例有所调整。
公司的投资金额及认购鑫益邦的新增注册资本未发生变化，公司仍以自有资金
500 万元认购鑫益邦新增注册资本 67.3077 万元，公司出资比例从 3.2258%上升
至 3.3113%。本次注册资本及出资比例变更情况如下：

本次变更前 本次变更后

股东名称 认购出资额（元） 出资比例 认购出资额（元） 出资比例

南通全德学镂科芯二期

创投基金管理合伙企业 2,666,667.00 12.7803% 2,666,667.00 13.1189%
（有限合伙）
南通鑫众邦半导体科技

合伙企业（有限合伙） 2,000,000.00 9.5853% 2,000,000.00 9.8392%


本次变更前 本次变更后

股东名称 认购出资额（元） 出资比例 认购出资额（元） 出资比例

南通华泓投资有限公司 2,000,000.00 9.5853% 2,000,000.00 9.8392%

中小海望（上海）私募基

金合伙企业（有限合伙） 1,666,667.00 7.9877% 1,666,667.00 8.1993%

全德学镂科芯创业投资

基金（青岛）合伙企业（有 1,500,000.00 7.1889% 1,500,000.00 7.3794%
限合伙）
上海科技创业投资有限

公司 1,166,667.00 5.5914% 1,166,667.00 5.7395%

南通鑫恒捷半导体科技

合伙企业（有限合伙） 1,000,000.00 4.7926% 1,000,000.00 4.9196%

南通富泓智能科技合伙

企业（有限合伙） 1,000,000.00 4.7926% 1,000,000.00 4.9196%

吴敏 1,000,000.00 4.7926% 1,000,000.00 4.9196%

李旭东 666,667.00 3.1951% 666,667.00 3.2797%

宁波甬欣韦豪三期半导

体产业投资合伙企业（有 ……
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