【问】董秘你好！芯片设备龙头北方华创已经连续创出本轮反弹新高，贵司作为半导体芯片测试设备小巨人，贵司是否涉及先进封装领域的测试设备？后续是否考虑HBM的测试设备研发？ 【答】金海通：尊敬的投资者，您好！ 先进封装领域，是指半导体芯片产品在封装过程中使用了先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用。 公司产品测试分选机，是在半导体产品设计验证环节和成品检测环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。 据公司了解，使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式，可以使用公司的设备进行成品测试分选。 公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。 公司正积极推进关于适用 Memory 和 MEMS 的测试分选平台的研发及项目合作。感谢您的关注！¶¶2024-03-20 08:33:00 §