【问】请问3D封装形式的芯片能不能用贵公司的分选机分选 【答】金海通：尊敬的投资者，您好！ 公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。 不同类型的芯片适用的封装形式不同，使用3D封装技术的芯片如果其成品是QFN、BGA等封装形式，其成品芯片能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。 公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。 敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！¶¶2023-12-19 15:50:00 §