公告日期：2017-04-01

公司代码：603005 公司简称：晶方科技



苏州晶方半导体科技股份有限公司



2016年年度报告摘要



一 重要提示



1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规



划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。



2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，



不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。



3 公司全体董事出席董事会会议。



4 华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。



5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案



2016年度公司的利润分配方案为：以公司总股本226,696,955股为基数，向全体股东每10



股派发现金红利人民币0.51元（含税），共计派发现金红利人民币11,561,544.71元（含税），剩



下的未分配利润结转下一年度。本预案尚需股东大会批准。



二 公司基本情况



1 公司简介



公司股票简况



股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称



A股 上海证券交易所 晶方科技 603005



联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表



姓名 段佳国 胡译



办公地址 苏州工业园区汀兰巷29号 苏州工业园区汀兰巷29号



电话 0512-67730001 0512-67730001



电子信箱 info@wlcsp.com info@wlcsp.com



2 报告期公司主要业务简介



（1）公司主营业务：公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片（MEMS）、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，该等产品广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机、游戏机）、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。



（2）公司经营模式：公司为专业的集成电路测试服务提供商，业务模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，由生产部门组织芯片封装、测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。



公司生产所需原辅材料通过采购部直接向国内外供应商采购，具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。



（3）行业情况说明：公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。集成电路产业链是半导体产业的典型代表，因为其技术的复杂性，产业机构向高度专业化转化，可细分为 IC设计业、芯片制造业及IC封装测试业三个子产业群。由于具备成本和地缘优势，我国集成电路封装测试产业获得了快速发展，随着国外半导体公司的产业转移与我国半导体企业的兼并浪潮，目前我国已成为全球集成电路的主要封装基地之一，封装测试业也成为我国半导体产业的发展主体，在市场、技术、产业链等全面向国际先进水平靠拢，2016年我国集成电路封装测试销售……
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