晶方科技本周融资净买入6057.46万元，居半导体板块第四
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晶方科技本周(2025/06/03-2025/06/06)累计涨幅达0.53%，截至6月6日最新股价报收26.34元。从增量上来看，6月3日至6月6日融资买入交易规模2.13亿元，融资偿还规模1.52亿元，期内融资净买入6057.46万元。从存量上来看，截止6月8日，晶方科技融资融券余额10.06亿元，其中融资余额规模10.03亿元，融券余额规模261.29万元。
数据来源：东方财富Choice数据
在两市3411家融资融券标的中，晶方科技期内融资净买入值排名第87，期末融资余额排名第351。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看，在所属半导体板块中，晶方科技本周融资净买入额排名4/149，期末融资余额行业排名23/149。
数据来源：东方财富Choice数据
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