公司回复：异构集成（晶圆级或者板级平台）所需的核心工艺能力包括硅通孔（TSV）技
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【问】公司回复：异构集成（晶圆级或者板级平台）所需的核心工艺能力包括硅通孔（TSV）技术，晶圆级封装技术，Fanout扇出技术，系统级集成技术等，公司在此方面从专利和工艺制造能力方面都有多年积累。同时，随着公司并购整合荷兰ANTERYON公司，公司拓展了晶圆级微型光学器件的设计和制造能力，具备了独特的针对传感器芯片的异质集成能力。公司这异构集成技术是真的吗？且是后摩尔时代的颠覆性技术？前景如何？ 【答】晶方科技：您好，如需进一步了解异构集成技术发展路径等行业信息，建议您可参考IEEE（电气电子工程师学会）网站了解相关详情https://eps.ieee.org/technology/heterogeneous-integration-roadmap.html。谢谢您的关注。¶¶2021-06-24 18:30:36 §
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