金钼股份融资融券信息显示,2024年11月20日融资净买入182.17万元;融资余额6.81亿元,较前一日增加0.27%。
融资方面,当日融资买入2142.87万元,融资偿还1960.7万元,融资净买入182.17万元,连续3日净买入累计543.59万元。融券方面,融券卖出1.63万股,融券偿还0股,融券余量13.2万股,融券余额144.8万元。融资融券余额合计6.82亿元。
金钼股份融资融券交易明细(11-20)
金钼股份历史融资融券数据一览
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